东芝128M TC58NVG0S3ETA00
2014-05-20
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东芝将改建日本四日市第2晶圆厂
根据美国商业资讯报导，东芝公司(Toshiba Corporation, TOKYO:6502)今天宣布，该公司将拆除四日市业务部(Yokkaichi Operations)生产基地的2号半导体生产厂(Fab 2)，并在同一地点新建晶圆厂。
Fab 2是该公司位于日本三重县的NAND快闪记忆体制造厂。为共同投资新厂房，东芝还与SanDisk公司(NASDAQ: SNDK)签署了一份不具约束力的合作备忘录。新建晶圆厂的主要目的在于提供生产空间，以便将现有的东芝和SanDisk 2D NAND产能从2016年开始向3D NAND进行转化。
现有Fab 2的拆除工作将于今年5月启动，而新厂房将于2014年9月开始动工，并预计于2015年夏季完工。新晶圆厂内的无尘室将分阶段进行施工，以便与2D NAND产能向3D NAND转化的时间安排相吻合。第一阶段无尘室施工将准时完成，以配合2016年产出。产能转化加速和设备投资、生产启动，以及新晶圆厂的产量水准等决策将根据市场趋势作出。
新晶圆厂将提供制程配套设施，主要用于3D NAND记忆体的生产，并将与四日市的其他设施密切配合使用。东芝和SanDisk将透过合资企业，利用其最先进的光刻、沉积和蚀刻制造设备支援3D记忆体生产。
东芝公司企业资深副总裁、半导体暨储存产品公司总裁兼执行长成毛康雄(Yasuo Naruke)表示：“我们决心开发先进的技术彰显出我们回应对NAND快闪记忆体持续需求的承诺。我们相信，东芝与SanDisk在四日市成立的合资企业将使我们能够生产具有成本竞争力的下一代记忆体产品。”
SanDisk总裁兼执行长Sanjay Mehrotra表示：“我们很高兴能够与东芝在这一新的晶圆厂继续我们的长期合作，这将推动我们在记忆体技术方面的领导地位跨入3D NAND领域。”
该新晶圆厂将采用减震结构和环保设计，包括整栋建筑的LED照明。它还将配备最先进的节能生产设备，从而确保提高生产力，同时降低功耗。高效率利用废热将有助于降低燃料消耗和减少二氧化碳排放量，相较于Fab 5可减少15％。而Fab 5是目前四日市生产基地中最先进的晶圆厂。
在向3D NAND过渡期间，东芝和SanDisk将透过合资企业，充分利用四日市生产基地资源，以最大化投资效率。展望未来，两家公司将继续共同开发先进的制程技术，并进行投资以满足市场需求。
东芝是一家全球领先的多元化制造商、解决方案供应商以及先进电子电气产品及系统的行销商。东芝集团将创新和想像力带入广泛的业务之中，包括：LCD电视、笔记型电脑、零售解决方案和多功能一体机（MFP）在内的数码产品；半导体、储存产品和材料在内的电子器件；发电系统、智慧社区解决方案、医疗系统以及扶手电梯和升降机在内的工业及社会基础设施系统，以及家用电器。
东芝成立于1875年，如今已成为一家有着590多家附属公司的环球企业，全球拥有206,000名员工，年销售额逾5.8兆日圆（610亿美元）。更多资讯请造访东芝网站：www.toshiba.co.jp/index.htm
作为快闪记忆体储存解决方案的全球领导者，SanDisk公司 (NASDAQ:SNDK) 是一家《财星》杂志500大企业，也是标普500指数的成分股。逾25年来，SanDisk不断拓展储存的可能性，并推出值得信赖的创新产品，而这些产品推动了电子业的转型。如今，SanDisk的优质尖端解决方案被用于全球许多最大的资料中心，并嵌入先进智慧型手机、平板电脑和PC。SanDisk的产品在全球成千上万个零售店都有销售。如需了解更多资讯，请造访www、sandisk、com、
